多层板由内外层铜箔、绝缘层和穿孔连接组成。其中，绝缘层通常使用薄型树脂复合材料（FR-4）作为基材，其具有良好的电绝缘性能。内外层铜箔经过化学腐蚀和图案化处理，形成导线和电器元件的连接点。穿孔则用于连接不同层之间的电路。这种设计使得多层板能够在较小的尺寸下容纳更多的电路，并提供更好的信号传输和电气特性。
与单层板相比，多层板具有以下优势：
1、较高的集成度：由于多层板中有多个铜层和绝缘层，它能够在有限的空间中容纳更多的电路和元件。这使得多层板在高密度电路设计中成为。
2、 较低的电磁干扰：多层板中的内层铜层可以作为屏蔽层，阻挡外部电磁波对电路的干扰。这有助于提高电路的稳定性和可靠性。
3、良好的信号传输特性：多层板的内层铜层与外层之间通过绝缘层进行电气隔离，减小了信号的传输损耗和串扰。多层板可以提供更好的信号完整性和抗干扰能力。
4、 可实现复杂布线：多层板的设计允许电路在不同层之间进行复杂的布线，从而有效减少了信号线的交叉和干扰。
5、 提高产品可靠性：多层板的结构设计使得它更能抵御机械应力和温度变化，从而提供更高的产品可靠性。
多层板广泛应用于通信设备、计算机硬件、医疗器械和消费电子等领域。例如，智能手机、平板电脑和笔记本电脑中常使用多层板作为主要的电路连接方式。多层板还在航空航天、军事和汽车电子等高要求领域得到广泛使用。
